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连年来，台积电（TSMC）除了积极投资先进制程节点父女做爱视频，以保证竞争上风外，还迟缓加大了在封装本领方面的进入力度。跟着2nm工艺在2025年下半年终局量产，台积电也在加快先进封装规模的延伸，以得志市集的苍劲需求。

据TrendForce报谈，此前已决定跟从AMD，成为台积电SoIC封装的又一个客户，预测2025年下半年启动启用新本领，集成到M5系列芯片上。英伟达也决定遴荐SoIC封装，另类图片激情用于下一代Rubin架构GPU。

有音讯称，Rubin将是首个遴荐chiplet遐想的GPU，遐想模块部分取舍了N3P工艺，I/O模块则是N5B工艺，然后通过SoIC封装将两个遐想模块和I/O模块集成在悉数。竞争敌手AMD在更早之前一经遴荐了SoIC封装，在Instinct MI300系列产物上，AMD使用了SoIC-X封装将CPU和GPU芯片堆叠在基础芯片上，并进一步集成到CoWoS封装里。

天然SoIC封装一经渐渐取得了客户的笃定，况兼有AMD、苹果和英伟达这么的大客户赞成，然而现阶段CoWoS封装仍然是重心，这亦然往时几年里台积电封装产能提高的要道，其中CoWoS-L封装占了大部分需求。

台积电的3D Fabric系统集成平台对先进封装进行了分类，包括三个部分，区别是用于3D芯片堆叠本领的前端封装SoIC、以及用于后端先进封装的CoWoS和InFo系列。SoIC动作基于CoWoS+WoW的封装面孔，与一般的2.5D处理决策比拟，不仅不错缩短举座功耗，还领有更高的密度和更快的传输速度，提供更高的内存带宽。SoIC另一个平允是占用面积小，省俭空间，并能缩短集成电路板的价钱，从而省俭资本。